本书目录导读：
《半导体工艺手册》是一本在半导体工艺领域具有极高权威性的专业书籍，由我国著名的半导体工艺专家王庆瑞教授领衔编写，科学出版社于2013年正式出版。
作者：王庆瑞
出版社：科学出版社
出版时间：2013年
《半导体工艺手册》全面系统地介绍了半导体工艺的基本原理、技术流程、设备与材料等方面的知识，旨在为广大半导体工艺技术人员提供一本实用的工具书，本书具有以下特点：
全面：涵盖了半导体工艺的各个环节，从半导体材料的制备、器件设计到制造工艺，再到封装测试，全面系统地介绍了半导体工艺的相关知识。
2、理论与实践相结合：本书在介绍半导体工艺理论的同时，还结合实际生产案例，使读者能够更好地理解和掌握半导体工艺技术。
3、注重实用性：本书以实用性为导向，为读者提供了大量的半导体工艺参数、设备选型、工艺流程等方面的指导，有助于读者在实际工作中解决问题。
4、不断更新：随着半导体工艺技术的不断发展，本书将不断更新内容，以满足读者需求。
第一章 绪论
1、1 半导体工艺概述
1、2 半导体工艺发展历程
1、3 半导体工艺在电子信息产业中的应用
第二章 半导体材料
2、1 半导体材料的分类
2、2 半导体材料的制备
2、3 半导体材料的特性
第三章 器件设计
3、1 器件设计的基本原理
3、2 器件设计的主要技术
3、3 器件设计中的关键问题
第四章 制造工艺
4、1 晶体生长
4、2 晶片切割与抛光
4、3 蚀刻工艺
4、4 形貌工艺
4、5 沉积工艺
4、6 化学气相沉积（CVD）
4、7 物理气相沉积（PVD）
4、8 氧化与扩散
4、9 化学机械抛光（CMP）
第五章 封装与测试
5、1 封装技术
5、2 测试技术
5、3 封装与测试设备
第六章 半导体工艺发展趋势
6、1 高速、高密度集成电路
6、2 三维集成电路
6、3 智能制造与自动化
6、4 绿色制造与环保
《半导体工艺手册》作为一本权威的半导体工艺专业书籍，为广大半导体工艺技术人员提供了丰富的理论知识和实践经验，对于推动我国半导体工艺技术的发展具有重要意义。