《半导体元件物理与制程理论与实务》第3版是一本在半导体技术领域具有广泛影响力的著作，本书由我国著名半导体专家王庆丰教授领衔编写，由科学出版社于2019年出版。
作者简介：
王庆丰，教授，博士生导师，长期从事半导体物理与器件的研究和教学工作，在国内外学术期刊上发表了多篇学术论文，主持了多项国家级和省部级科研项目，在半导体领域具有较高的学术地位。
出版社及出版时间：
出版社：科学出版社
出版时间：2019年
本书介绍：
《半导体元件物理与制程理论与实务》第3版是在前两版的基础上，结合国内外半导体技术的发展趋势和实际应用需求，对内容进行了全面修订和更新，本书系统介绍了半导体元件的物理基础、制程技术、理论分析和实际应用，旨在为读者提供一本全面、实用的半导体技术参考书。
本书大纲：
第一章：半导体物理基础
1、1 半导体材料
1、2 半导体能带结构
1、3 半导体中的载流子
第二章：半导体器件物理
2、1 晶体管
2、2 双极型晶体管
2、3 场效应晶体管
2、4 晶体管的工作原理
第三章：半导体器件制程技术
3、1 晶体生长
3、2 外延生长
3、3 晶圆制备
3、4 沉积技术
3、5 光刻技术
3、6 化学气相沉积
3、7 离子注入技术
3、8 化学机械抛光
第四章：半导体器件理论分析
4、1 晶体管模型
4、2 器件特性分析
4、3 器件设计方法
第五章：半导体器件实际应用
5、1 晶体管在数字电路中的应用
5、2 晶体管在模拟电路中的应用
5、3 晶体管在微波电路中的应用
本书特色：
1、系统全面：本书涵盖了半导体元件物理与制程的各个方面，为读者提供了全面的知识体系。
2、实用性强：本书不仅介绍了理论知识，还结合实际应用，使读者能够更好地理解和掌握半导体技术。
3、更新及时：本书在第3版中，对内容进行了全面修订和更新，紧跟半导体技术发展的步伐。
《半导体元件物理与制程理论与实务》第3版是一本值得推荐的半导体技术领域权威指南，对于从事半导体研究、设计、制造和应用的专业人士都具有很高的参考价值。